集微网报道 IDC（国际数据信息）最新研究预期，2023年全球半导体销售市场年减12%，但2024年半导体产业在全球AI、HPC出现爆发式成长，再加上NB、PC、手机、服务器及汽车需求回升带动，IDC资深研究经理曾冠玮预期，2024年半导体产业将迎来新一轮成长。

IDC预期，2024年半导体销售市场将重回增长趋势，年增长率将达到20%。

曾冠玮指出，受到终端需求疲弱影响，供应链去库存进程持续，虽然2023年下半年已见到零星短单与急单，但仍难以逆转2023年上半年年减20%的表现，预期2023年半导体销售市场将年减12%。

不过，2024年在存储器历经近4成的市场衰退之后，减产效应发酵推升产品价格，加上高价HBM渗透率提高、预期将成为市场成长助力。伴随着终端需求逐步回温，AI芯片供不应求，IDC预期2024年半导体销售市场将重回成长趋势，年成长率将达20%。

在IC设计产业方面，IDC认为，智能手机应用在持续深耕之外，纷纷切入AI与汽车应用，以适应快速变化的市场环境，在全球个人装置市场逐步复苏下将有新的成长机会，预计2024年整体市场年成长将达14%。

晶圆代工产业则是受市场库存调整影响，2023年产能利用率大幅下滑，不过受部分消费电子需求回温与AI爆发需求带动，12英寸晶圆厂已于2023年下半年缓步复苏，尤其以先进制程复苏最为明显。展望2024年，在台积电领军、三星及Intel持续发展、终端需求逐步回稳下，市场将持续推升，预计2024年全球半导体晶圆代工产业将呈双位数增长。

此外，IDC也预计，2.5/3D封装市场2023年至2028年年复合增长率将达22%，将是半导体封装测试市场中未来需高度关注的领域。